亚洲精品九色线网站_91精品国产综合久久久久久_91精品国产91久久久久久最新_色久久综合色一色99在线观看_国产伊人99精品一区二区三区在线观看

首頁(yè)　/　應用案例　/　電子產(chǎn)品
激光錫球焊金板測試
點(diǎn)擊： 次 　
隨著(zhù)微電子產(chǎn)業(yè)向輕量化、薄型化、小型化、I/O端數的增加以及功能多樣化的發(fā)展，倒裝芯片封裝技術(shù)應運而生，底部填充是其中的核心工藝。

芯片Underfill工藝是在芯片與基板之間的間隙內填充膠水，用以保護及加強錫球或焊腳，常用于Flipchip封裝中。

?