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紅寶石針頭與精密針頭

紅寶石針頭與精密針頭

由石橋獨特的加工技術(shù)，研發(fā)了適用從高粘度材料到低粘度材料，且能保持點(diǎn)膠的高精準度，理想型的多用途點(diǎn)膠針頭
0769-23127991

紅寶石針頭

針頭采用紅寶石制作，適用于高精密點(diǎn)膠 、微量點(diǎn)膠?？筛鶕蛻?hù)的需求進(jìn)行加工定做，φ0.05~φ0.5可加工。

此產(chǎn)品點(diǎn)膠具有高流動(dòng)性，無(wú)靜電產(chǎn)生。且針頭前端進(jìn)行拋光處理，能夠防止由于點(diǎn)膠針頭前端和點(diǎn)膠材料表面張力的差而產(chǎn)生的點(diǎn)膠偏差及材料的爬膠。

標準尺寸表
品名 型號 前端部尺寸 材質(zhì)
內徑()mm 外徑(中)mm
RUBY NOZZLE SPN-R-O5 0.05 0.15 sUS+RUBY
SPN-R-07 0.07 0.17 sUS+RUBY
SPN-R-10 0.1 0.2 sUS+RUBY
SPN-R-15 0.15 0.25 sUS+RUBY
SPN-R-20 0.2 0.3 sUS+RUBY
SPN-R-25 0.25 0.35 sUS+RUBY
SPN-R-30 0.3 0.4 sUS+RUBY
SPN-R-35 0.35 0.45 sUS+RUBY
SPN-R-40 0.4 0.5 sUS+RUBY
SPN-R-45 0.45 0.55 suS+RUBY
SPN-R-50 0.5 0.6 sUS+RUBY

特殊形狀定制品，石橋獨特針頭

橢圓針頭半導體基板封裝
  • 對應多點(diǎn)范圍點(diǎn)膠針頭
  • 將針頭的前端變?yōu)闄E圓形，結合芯片的尺寸，將點(diǎn)膠次數由兩次減少為1次，提高生產(chǎn)效率。
多孔針頭半導體基板封裝
  • 對應多點(diǎn)范圍點(diǎn)膠針頭
  • 近年來(lái)主流的繪畫(huà)點(diǎn)膠模式，將4點(diǎn)點(diǎn)膠減少為1點(diǎn)，有效的降低了生產(chǎn)成本。
長(cháng)針頭LED(熒光粉),CMOS
  • 低粘度材料/低壓力點(diǎn)膠用針頭
  • 應用于低粘度材料，有良好表現。利用針管阻力特長(cháng) 的長(cháng)型針頭，就連極難控制的低粘度材料，壓力在0.1 Mpa以下的低壓點(diǎn)膠控制也有良好效果。
細針頭水晶振蕩器
  • 對應狹窄空間點(diǎn)膠針頭
  • 適用于點(diǎn)膠范圍較為狹窄的針頭，為了避免點(diǎn)膠時(shí)與 器件內部碰撞，不改變針頭內徑，將外徑縮小。一般 的針頭前端壁厚是50μm，細針頭最小可做到25μm, 能有效解決狹窄空間點(diǎn)膠難問(wèn)題。
長(cháng)效針頭芯片封裝
  • 原子印章式針頭
  • 以往需要來(lái)回移動(dòng)去材料托盤(pán)里取膠及補膠，現在可以通過(guò)針管直接供膠，節省了針頭取膠及補膠的時(shí)間,產(chǎn)能提高顯著(zhù)。
-體針頭所有點(diǎn)膠工藝
  • 高流動(dòng)性點(diǎn)膠針頭
  • 最接近精密針頭原本的原理及作用的針頭，一般分體 式針頭的螺絲部分容易滯留熒光粉或其他填充材料, 會(huì )導致材料特性的改變。一體針頭避免了改變材料特 性的問(wèn)題，更換針頭時(shí)也更容易定位，同時(shí)還提高了 清洗性能。

多頭針頭

防止針管脫落及漏液處理

點(diǎn)膠針管與針頭底座的固定不使用粘合劑，而是壓入后進(jìn)行鉚接固 定，防止針管的脫落和漏液。

防止針管下沉加工

以獨創(chuàng )的技術(shù)進(jìn)行加工，有效防止針管下陷。

點(diǎn)膠量穩定化:針管內部拋光

求，可定制內徑拋光處理的針頭

點(diǎn)膠穩定性(土σ)

  平均點(diǎn)膠直徑 3σ
SPNZA 255 um 26.1 um
以往產(chǎn)品A 263 um 42.5 um
以往產(chǎn)品B 251 um 43.3 um

前端拋光加工

前端有拋光加工

15000次點(diǎn)膠后無(wú)爬膠現象

前端無(wú)拋光加工

前端有拋光處理在15000次點(diǎn)膠后未發(fā)現爬膠現象

前端無(wú)拋光處理在5000次點(diǎn)膠后會(huì )出現爬膠現象.

內部加工形狀和材料堵塞

  • 石橋產(chǎn)品

  • 以往產(chǎn)品A

  • 以往產(chǎn)品B

內部無(wú)段差設計，材料不易堵塞